光互联的全链路串联

跨机柜的数据旅程从芯片A的电信号开始。电信号进入光引擎，由电子集成电路（EIC）中的驱动电路完成信号整形与调制驱动，再交给光子集成电路（PIC）上的调制器、波导和光栅耦合器，把0、1比特加载到光载波上。这一步是整条链路中第一次光电转换，也是电世界与光世界的唯一接口。光从PIC出来后并不直接进光纤，而是先经过FAU（光纤阵列单元）。FAU由V型槽基板、压板和光纤构成，把几十根单模光纤以亚微米级精度排列固定，让每根光纤与芯片上的耦合点一一对准，对准偏差会直接转化为插入损耗和链路余量的损失，因此它既是耦合接口，也是决定量产良率的关键环节。光进入光纤后以约5ns/m的速度传播，纯光传输没有导体集肤效应带来高频损耗，也不存在铜缆的通道串扰，配合波分复用还能在单根光纤上叠加多个波长。到达对端机柜后，光再次经FAU耦合进接收侧光引擎，由光电探测器还原为电流，经跨阻放大器（TIA）放大后交给芯片B，完成第二次光电转换。整条链路只有两端落地成电，中间全程保持光域形态。